Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684

776.00 ₽

В корзину

В наличии, 2-3 дн.

Доставка по Карелиии отправка по России
Самовывоз со склада г. Петрозаводск, ул. Ригачина, 38 А
Гарантия качестватолько проверенные поставщики

Бренд:

Rexant

Исполнение:

Вставить

Подходит для меди:

Да

Смывается водой:

Да

Упаковка:

Картридж с иглой-дозатором

Подходит для окисленного цинка:

Нет

Подходит для не окисленного цинка:

Нет

С кисточкой:

Нет

Подходит для свинца:

Нет

Подходит для нержавеющей стали:

Нет

Подходит для алюминия:

Нет

Коррозионностойкие:

Нет

Подходит для питьевой воды:

Нет

Страна:

Российская Федерация

Код ETIM:

Флюс-гель

Вес:

0.0401

Кратность товара:

Объем:

Гарантия производителя:

24 месяца

Флюс-гель для пайки REXANT предназначен для пайки BGA компонентов и SMD чипов. Используется при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Химически активный флюс-гель образует в местах пайки антикоррозийное покрытие, устойчивое к влаге. Флюс-гель необходимо наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. По завершении работ смывка не требуется. Материал поставляется в техно-шприце объемом 12 мл, что обеспечивает удобное и точное нанесение. Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой. Хранить в местах, недоступных для детей.