Артикул: РС0000510013
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684
492.48 ₽
В наличии: 1 (Штука).
Упаковка:
Картридж с иглой-дозатором
Подходит для алюминия:
Нет
Подходит для питьевой воды:
Нет
Подходит для нержавеющей стали:
Нет
Страна:
Российская Федерация
Гарантия производителя:
24 месяца
Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT предназначен для пайки BGA компонентов и SMD чипов. Используется при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Химически активный флюс-гель образует в местах пайки антикоррозийное покрытие, устойчивое к влаге. Флюс-гель необходимо наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. По завершении работ смывка не требуется. Материал поставляется в техно-шприце объемом 12 мл, что обеспечивает удобное и точное нанесение. Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой. Хранить в местах, недоступных для детей.
